La Thermique pour l’électronique

OBJECTIFS
 Acquérir une connaissance précise des phénomènes physiques intervenant dans les transferts de chaleur au sein des dispositifs électroniques
 Connaitre les différents procédés techniques d’évacuation de la chaleur dans ces dispositifs
 Savoir dimensionner correctement le ou les procédés thermiques mis en œuvre dans la conception des équipements électroniques ou électriques
La structuration particulière de la formation (4 demi-journées réparties sur 4 jours) permettra au stagiaire d’assimiler les notions entre chaque séance et de préparer son questionnement pour la séance suivante

PUBLIC VISE

Techniciens et ingénieurs en électronique.

PREREQUIS

Bases mathématiques niveau bac, utilisation d’un tableur.
Quelques notions théoriques nécessitent un niveau mathématique Bac+2 pour être totalement assimilés
Un PC avec webcam, haut-parleur et micro et une liaison Internet sont requis..

INTERVENANT

Expert indépendant en Thermique-Energétique et Fluidique auprès des PME, Chercheur au laboratoire de l’Institut des Matériaux de Nantes (IMN).
Le programme CAP’TRONIC aide, chaque année, 400 entreprises à monter en compétences sur les technologies liées aux systèmes électroniques et logiciel embarqué.

PRIX

Non-adhérent : 1500 € HT
Adhérent CAP’TRONIC : 1125€ HT

Remarque : Jessica France est titulaire d’un numéro d’agrément de formation continue et est référencé DATADOCK depuis le 1er juillet 2017. Cette formation est éligible au financement par votre Opérateur de Compétences (OPCO) hors CPF.

LIEU

Formation à distance : Les accès à un outil informatique en ligne adapté seront fournis au stagiaire avant le démarrage de la formation. Aucun logiciel spécifique n’est à installer. Seule une connexion à Internet est requise

PROGRAMME

Tour de table

JOUR 1
1. Modes de transfert de la chaleur

• Transfert par conduction
  • Flux de chaleur, résistance thermique
  • Résistance de contact, résistance de constriction
  • Fiches techniques de fournisseurs
  • Capacité thermique, constante de temps, diffusivité thermique
• Transfert par convection
  • Convection libre et forcée
  • Coefficient d’échange thermique
  • Exemples de calcul de flux convectif
  • Efficacité d’ailette
  • Calculs de dimensionnement
• Transfert par rayonnement
  • Rayonnement du corps noir, lois fondamentales (Planck, Wien, Stefan, Lambert)
  • Emissivité, corps gris
  • Echanges radiatifs entre corps (facteur de forme)
  • Coefficient d’échange radiatif
  • Exemples de calcul

JOUR 2
2. Dispositifs d’évacuation de la chaleur

• Thermique des interfaces, films et pâtes
• Méthodes classiques de refroidissement
  • Diffuseurs
  • Dissipateurs
  • Echangeurs
  • Drains thermiques

• Méthodes élaborées de refroidissement
  • Matériaux à changement de phase
  • Caloduc, boucle diphasique
  • Module Peltier
  • Immersion liquide diélectrique
  • Boucle froide
• Analyse critique et comparative des méthodes, conseils d’utilisation, pièges à éviter

JOUR 3
3. Méthodes de calcul et simulation des transferts thermiques

• Méthode de dimensionnement thermique et application à des cas pratiques
  • Dimensionnement thermique des pistes de PCB, norme IPC 2152
  • Méthodes de calcul de la température d’un composant sur PCB, abaques Thermodel
  • Analyse thermique d’un dispositif et simplification
  • Calcul analytique élémentaire de dimensionnement
  • Analyse critique du résultat et recherche d’une optimisation
• Exercices d’application
• Méthodologie de la simulation
  • Que calcule-t-on, comment et pour quoi faire ?
  • Equation de la chaleur et équation d’advection, équation de transfert des fluides
  • Méthodes de résolution (analytiques, numériques), initiation aux logiciels de calcul avec étude d’un exemple

JOUR 4
4. Mesurage des grandeurs thermiques et fluidiques

• Mesurage de température (thermistance, thermocouple, sonde platine, thermographie infrarouge)
• Autres mesurages thermophysiques (flux d’air ou de liquide, flux de chaleur, capacité thermique, conductivité thermique, émissivité radiative, efficacité d’un dissipateur, résistance thermique d’interface)

JOUR 5
5. Formulaires et données numériques

• Outils de calcul (tableur)
  • Coefficients de transfert
  • Efficacité d’ailette
  • Résistance de constriction
• Tables de données : grandeurs thermophysiques et fluidiques des matériaux
  Unités, Formules utiles

6. Etude de cas pratiques
Discussion libre autour des différentes situations proposées par les stagiaires

Tour de table

Le découpage de la formation est indiqué à titre indicatif et pourra être modifié.

ORGANISATION

Moyens pédagogiques  : Outil de visioconférence - Support de cours – Etudes de cas - Assistance pédagogique sur le cours assurée par le formateur pendant 1 mois à l’issue de la formation.
Moyens permettant d’apprécier les résultats de l’action  : Evaluation de l’action de formation par l’envoi d’un questionnaire de satisfaction à chaud à l’issue de la formation, puis d’un questionnaire à froid quelques semaines après la formation.
Moyen permettant de suivre l’exécution de l’action : Evaluation des connaissances via un questionnaire avant et après la formation.
Sanction de la formation  : Attestation d’assiduité

RENSEIGNEMENTS ET INSCRIPTION

Bérénice RABIA, rabia@captronic.fr – 06 09 86 49 44
Pour toute question y compris les conditions d’accès pour les publics en situation de handicap.

Les inscriptions sont closes. Pour connaitre les prochaines sessions de formations en gestion de l’énergie, cliquez ici

Informations mises à jour le 13/09/2023