SIDO Lyon 2024
L’événement incontournable de l’écosystème IoT, IA et Robotique pour la transformation digitale des entreprises
SAVE THE DATE !
🌐 SIDO est VOTRE rendez-vous incontournable pour concrétiser votre projet de transformation numérique.
🕑 Une édition enrichie avec +25% de surface : 350 exposants avec les leaders du marché de l’IoT, de l’IA, de la XR et de la Robotique, 70 conférences animées par des experts reconnus, 210 speakers qui partageront leurs retours d’expérience.
🛡️ + INÉDIT : SIDO accueille Lyon Cyber Expo, l’événement Cyber pour les PME, ETI et grands groupes industriels.
En démonstration sur notre stand
• L’infrastructure matérielle et logicielle pour exploiter et valoriser les données industrielles (OT), présentation des résultats du projet OTPaaS, qui a pour objectif de rendre les usines plus intelligentes grâce aux données de production.
• La plateforme de prototypage d’imagerie multimodale et multispectrale Addvisia (basée sur plusieurs technologies : visible, event-based, proche infrarouge, SWIR, LWIR, TOF) qui permet de tester rapidement et à faible coût une solution à base d’imagerie, avant de s’engager dans un projet d’intégration plus global.
• Présentation des premiers démonstrateurs en AME de la plate-forme MAPP « Mécatronique pour l’Amélioration des Produits et des Procédés » - (CEA Tech Grand Est).
L’AME (Additively Manufactured Electronics » est la convergence des procédés d’impression 3D mécanique et électronique. L’optimisation topologique permise par la fabrication additive permet d’alléger et de réduire l’encombrement des composants mécatroniques, d’intégrer les fonctions électroniques aux meilleurs endroits de la pièce en surface et en volume, et de les packager pour les protéger des environnements extrêmement sévères (industrie, aéro, spatial, défense).
Les toutes premières réalisations en AME présentes sur stand :
Impression directe de jauges d’extensométrie sur corps d’épreuve métallique (aluminium PEM)
Impression directe d’un circuit de puissance sur dissipateur thermique topologiquement optimisé (aluminium LPBF + PEM + PnP)
Impression directe sur calotte sphérique d’un circuit d’éclairage (PLA FDM + PEM)
• Des exemples de systèmes électroniques accompagnés par CAP’TRONIC.
Les ingénieurs CAP’TRONIC animeront plusieurs conférences :
Mercredi 18 septembre
12h00 à 12h45
TABLE RONDE « Security by design : intégrer la cybersécurité des IoT, de la conception à l’exploitation », animé par Jean-Christophe MARPEAU, Ingénieur CAP’TRONIC
13h00 à 13h45
TABLE RONDE « Gestion des données industrielles OT/IT : quels retours sur investissement ? » , animé par Jean-Philippe MALICET, Directeur national CAP’TRONIC
15h30 à 16h15
TABLE RONDE « Comment déployer une stratégie de sécurité device-to-cloud ? », animé par Jean-Christophe MARPEAU, Ingénieur CAP’TRONIC
Jeudi 19 septembre
12h00 à 12h45
TABLE RONDE « Capteurs IoT et alimentation renouvelable : un avenir sans pile, sans batterie ? », animé par Emmanuelle PAQUIER, Ingénieure CAP’TRONIC
13h00 à 13h15
TABLE RONDE « Industrie verte : réindustrialiser et relocaliser autrement » , animé par Didier DEJOUX, Ingénieur CAP’TRONIC
13h00 à 13h45
TABLE RONDE « La mesure et maîtrise de la consommation d’énergie comme pilier du pilotage industriel », animé par Jean-Philippe MALICET, Directeur national CAP’TRONIC
14h00 à 14h45
TABLE RONDE « Capteurs intelligents et acquisition de données industrielles », animé par Richard SALVETAT, Directeur technique CAP’TRONIC
14h00 à 14h45
TABLE RONDE « Des défis de sécurité spécifiques aux systèmes de contrôle industriel à la convergence IT/OT », animé par Jean-Christophe MARPEAU, Ingénieur CAP’TRONIC